四川萊峰流體設(shè)備制造有限公司生產(chǎn)的LFIX系列的兩組分動態(tài)配氣系統(tǒng)，主要是在華為集團中高性能的芯片生產(chǎn)，與焊接手套箱配套的使用。兩組分的動態(tài)配氣系統(tǒng)主要是配比氬氣和二氧化碳，氣體的總流.高可達1000升每分鐘。

     芯片的焊接是指半導(dǎo)體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導(dǎo)性或絕緣性連接的技巧。焊接層除了為器件提供機械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。器件生產(chǎn)過程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下，Si會穿透金層而氧化生成SiO2，這層SiO2會使焊接浸潤不均勻，導(dǎo)致焊接強度下降。即便在室溫下，硅原子也會通過晶粒間的互擴散緩慢移動到金層表面。因此，在焊接時保護氣體N2必須保證足夠的流量，.好加入部分H2進行還原。芯片的保存也應(yīng)引起足夠的重視，不僅要關(guān)注環(huán)境的溫濕度，還應(yīng)考慮到其將來的可焊性，對于長期不用的芯片應(yīng)放置在氮氣柜中保存。

    焊接手套箱在航空航天和醫(yī)療應(yīng)用中使用的高性能材料如鈦或鎂容易在焊接的過程中氧化并變脆，難以焊接，因此需要配合多組分的動態(tài)配氣系統(tǒng)使用。四川萊峰流體設(shè)備制造有限公司針對用戶不同的需要，可以提供一套可靠的解決方案，使動態(tài)配氣的過程和使用完全精細化、精簡化。